浙江招商网络> 浙江土地成交信息> 衢州土地成交信息> 衢州市衢江区东港街道芦林路以西、金仓路以北约100米F-18-6号地块
行政地区
浙江 衢州
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土地级别
七级
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供地方式
挂牌
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土地来源
现有建设用地
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土地类型
工业用地
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出让年限
50年
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土地面积
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约定容积
下限1
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项目名称
年产35万平方米专用印刷电路板及高密度多层线路板项目
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批准单位
衢州市
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竞得方
衢州和润电子科技有限公司
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竞得方类型
公司
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行业分类
通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
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成交价格
万元
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成交单价
元/㎡
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约定交地时间
2011-12-15
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合同签订日期
2011-11-03
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约定开工时间
2012-03-15
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实际开工时间
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约定竣工时间
2013-12-15
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实际竣工时间
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